Warning: Illegal string offset 'name' in [path]/includes/functions.php on line 6439
Sevišķi daudzkājīgo SMD montāža -
+
1 2

thread: Sevišķi daudzkājīgo SMD montāža

  1. #11
    Senior Member
    Mar 2011
    1,119

    Vai var kāds apstāstīt kā mājas apstākļos uzlodēt Power SO-20 korpusu, lai tas normāli novada siltumu?
    Šobrīd vienīgais ko varēju izdomāt, ir nosmērēt apakšu ar siltumvadošu pastu, lai ir kontakts ar PCB vara slāni un nelodēt apakšu vispār.
     

  2. #12
    Senior Member
    Mar 2011
    673

    Mnu, ja ir iekāriens lodēt ar celtniecības fēnu, nu, vari apalvot celiņu uz plates, apalvot čipa centrālo laukumu pietiekami daudz lai salodētos kopā, bet ne pārāk daudz lai pielodējot čipa kājas nebūtu gaisā. Noliec čipu vietā un piesardzīgi piefēno klāt. Protams, jāuzmanās, nedrīkst karsēt strauji, labāk ilgāksildīt, nekā ātri pārkarsēt. Cilvēcīgāk, protams, būtu ar alvas pastu to pašu darīt.

  3. #13
    Senior Member
    Mar 2011
    1,119

    Mnu, ja ir iekāriens lodēt ar celtniecības fēnu, .
    ..bet sanāk tad karsēt visu to mikreni kamēr cauri izkarst... Lai apakšā būtu kušanas temperatūra, tad augša būs jau sadegusi. Varbūt tad saprātīġāk ir cepešrāsnī ar kontrolētu temperatūru?
    Vai nelodējot, bet tik ar siltumvadošo pastu smērējot būs slikti?

  4. #14
    Senior Member
    Mar 2011
    673

    Un kā tad Tavuprāt, strādā karstā gaisa lodēšanas fēni?
    Augša nebūs gan sadegusi, bet, jā, drošākam rezultātam plati sākumā uzsildi no apakšas un tad uzkarsē līdz kušanas temperatūrai no augšas. Ja to dara kā pie cilvēkiem tad to dara uz karstās pamatnes un no augšas ar karsto gaisu.
    Manuprāt, termopasta starp virsmām, kuras cieti nesaspiežas ir nepareizi. Nu, piemēram, nomazgāsi plati ar spirtu pēc lodēšanas, izmazgāsies arī pasta. Ko tad? Lodēsi nost mikreni un atkal smērēsi pastu?

  5. #15
    Senior Member
    Jun 2006
    Cēsu novads
    986

    Esmu iecienījis tādu mikreni kā CP2102. QFN28 korpuss. Arī visa apakša viens vienīgs siltuma novadīšanas laukums. Uz viegli apalvotas pamatnes, dažas sekundes ar karsto gaisu no augšas, nekas tur nesadeg var pat neiespringt uz pārāk precīzu novietošanu. Var redzēt, kā virsmas spraigums smuki aizvelk mikreni precīzi vajadzīgajā vietā (ja nav sataisītas rupjas kļūdas trasējot plati). Daudzkājīgu DIP korpusu lodēt daudz ķēpīgāk.

+